Поиск "флюс SP-30" в категории Расходные материалы для пайки

Флюс-гель BGA IF 8300 применяется в бессвинцовой пайке для монтажа элементов в корпусах BGA.

Неактивный флюс-гель для BGA-пайки, реболлинга и обычной пайки с помощью ИК-станции, фена или паяльника, без отмывки остатков. Рабочая температура 180-300°C.

Неактивный флюс-гель для BGA-пайки, реболлинга и обычной пайки с помощью ИК-станции, фена или паяльника, без отмывки остатков. Рабочая температура 180-300°C.

Качественная лента-оплетка (3,0 мм, 2 м) с плетеной медной проволоки, пропитанной слабоактивированным канифольным флюсом.

Флюс-гель Interflux IF 8300-4 применяется в бессвинцовой пайке для монтажа элементов в корпусах BGA.

Флюс-гель BGA IF 8300-6 применяется в бессвинцовой пайке для монтажа элементов в корпусах BGA.

Флюс-гель Interflux IF 7500 применяется в бессвинцовой пайке для монтажа элементов в корпусах BGA. Объем: 30 мл.

Флюс-гель Interflux IF 8300-8 применяется в бессвинцовой пайке для монтажа элементов в корпусах BGA. Объем: 500 мл.

Канифольный флюс в коробочке (30 г). Cмывается средствами на спиртовой основе.

Специально разработан для ручной и селективной пайки плохо смачиваемых, не смачиваемых и теплоемких SMD-компонентов, т.к. сохраняет активность в течение дополнительного времени, необходимого при пайке таких компонентов. Адаптирован для бессвинцовой пайки.

Удаляет остатки флюсов и черные оксиды. Продляет срок службы жала. Медные щетки с приводом в движение от двигателя. Низкая потребляемая мощность (всего 5 Вт).